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    2. 光學分析軟件

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      管材炭黑分析評級軟件DLT-3000

      管材炭黑分析評級軟件DLT-3000是國內專門針對聚烯烴管材、管件和混配料中顏料或炭黑分散性試驗開發的完全符合國家標準-GB/T 18251-2000的顯微圖像分析評級軟件。同時也可以對顯微顆粒圖像進行分析和統計。該軟件覆蓋顯微顆粒圖像定量分析的幾乎所有應用領域,包括材料、冶金、醫藥、生物、化工、食品、農林業等,以及各種需要利用圖像手段進行顆粒的統計學和形態學自動測量、分析的領域。

      熔深顯微鏡測量分析系統DRM-200C

      蔡康熔深顯微鏡系統DRM-200C適用于各行各業需要進行金屬焊接件檢測處,采用金屬焊接熔深國家標準:HB5282-1984 結構鋼和不銹鋼電阻點焊和縫焊質量檢驗和行業標準HB5276-1984 鋁合金電阻點焊和縫焊質量檢驗,目前廣泛應用于汽車零部件,鋼結構焊接件和建筑橋梁行業。

      多晶硅缺陷分析儀/太陽能硅板檢測儀DJM-200C

      光伏硅片質量檢測中,有很多項目,比如:破片、缺角、孔洞和翹曲等等。為什么會有這些檢測項目,有些項目很容易理解,比如:破片、缺角等不僅會影響賣相,還會造成后續電池片生產的問題,甚至影響轉換效率。但孔洞,尤其是很小很小的孔洞,似乎沒什么大不了。其實不然,新的研究表明,小小的孔會造成大大的問題。就好像千里之堤,毀于蟻穴。 蔡康晶圓檢測儀,多晶硅缺陷分析儀,太陽能硅板檢測儀DJM-200C,能有效的解決顯微問題。

      顯微粒度檢測系統 DLM-300C

      蔡康顯微粒度檢測系統DLM-300C適用于金剛石、碳化硅、藥粉、石墨、磨料、陶瓷、硅灰石、金屬粉、碳粉、涂料、水泥、硬質合金、催化劑、云母粉、填料等需要進行粒度分析和質量控制的各種粉末物料顆粒的形貌觀察和粒度分析,一般可把微小顆粒放大到幾千倍進行顯微觀察和粒度分析。

      清潔度分析軟件CCM-200C

      設定掃描區域后,系統自動進行濾膜掃描拼圖,并依據標準對顆粒進行自動分析統計,集成的報告工具自動生成基于標準或客戶模板的標準文檔。

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